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2026年COB光源知識(shí)百科 原理特性選購(gòu)應(yīng)用全維度實(shí)用指南

發(fā)布時(shí)間:

2026-05-30 10:37


?? 本文目錄

  • COB光源基礎(chǔ)定義與核心屬性
  • COB光源的工作原理解析
  • 2026年COB光源核心性能優(yōu)勢(shì)
  • COB光源與其他主流LED光源的參數(shù)對(duì)比
  • COB光源的實(shí)用選購(gòu)技巧
  • 2026年COB光源的主流應(yīng)用場(chǎng)景
  • COB光源的日常維護(hù)注意事項(xiàng)
  • 常見問題匯總

COB光源是將多顆LED芯片直接封裝在基板上的集成式面光源產(chǎn)品,屬于當(dāng)下LED照明領(lǐng)域應(yīng)用十分廣泛的主流產(chǎn)品類型,2026年最新LED行業(yè)白皮書統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,國(guó)內(nèi)COB光源的市場(chǎng)滲透率已經(jīng)突破42%,在商業(yè)照明、工業(yè)照明等場(chǎng)景的普及速度持續(xù)提升。

一、COB光源基礎(chǔ)定義與核心屬性

作為集成式面光源的代表品類,COB光源區(qū)別于傳統(tǒng)分立封裝的LED產(chǎn)品,在封裝工藝層面做出了針對(duì)性優(yōu)化,整體屬性更加適配高功率照明的使用需求。

1.1 COB光源的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)定義

業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,COB光源指的是將多顆LED裸芯片直接貼裝在高導(dǎo)熱金屬基板表面,通過綁定互聯(lián)完成電氣連接,外圍搭配光學(xué)透鏡完成出光校準(zhǔn)的集成光源產(chǎn)品,不存在傳統(tǒng)SMD光源的獨(dú)立支架結(jié)構(gòu),整體封裝密度更高。

1.2 COB光源的核心組成結(jié)構(gòu)

常規(guī)商用級(jí)COB光源主要由四個(gè)部分組成:高導(dǎo)熱鋁/陶瓷基板、多顆串聯(lián)/并聯(lián)排布的LED芯片、高透熒光膠層、PC光學(xué)透鏡,整體結(jié)構(gòu)緊湊,內(nèi)部沒有多余的散熱過渡層,熱量導(dǎo)出路徑更短。

二、COB光源的工作原理解析

COB光源的核心運(yùn)行邏輯與普通LED產(chǎn)品同源,但在集成設(shè)計(jì)的加持下,整體運(yùn)行效率得到了明顯提升,2026年主流廠商生產(chǎn)的COB光源光電轉(zhuǎn)換效率已經(jīng)達(dá)到180lm/W以上。

2.1 芯片集成封裝的核心邏輯

COB光源的芯片排布經(jīng)過專業(yè)光學(xué)仿真設(shè)計(jì),所有芯片的間距控制在1-2mm區(qū)間,通電后芯片發(fā)出的光線經(jīng)過熒光層混光之后,可直接形成均勻的面出光效果,不需要額外添加復(fù)雜的二次光學(xué)結(jié)構(gòu)就可以獲得高品質(zhì)光斑。

2.2 熱傳導(dǎo)路徑的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)

COB光源的芯片直接通過導(dǎo)熱膠貼合在金屬基板表面,熱傳導(dǎo)路徑僅為芯片-導(dǎo)熱膠-基板三層,相較于傳統(tǒng)SMD光源的芯片-支架-焊盤-PCB板的多層路徑,整體熱阻降低60%以上,長(zhǎng)期運(yùn)行過程中芯片結(jié)溫控制更加穩(wěn)定。

三、2026年COB光源核心性能優(yōu)勢(shì)

隨著封裝技術(shù)的迭代,2026年COB光源的綜合性能相較于數(shù)年前的初代產(chǎn)品有了明顯提升,核心優(yōu)勢(shì)覆蓋出光效果、使用壽命、能效水平等多個(gè)維度。

3.1 出光均勻度表現(xiàn)

常規(guī)COB光源的出光面亮度均勻度可以達(dá)到90%以上,不存在傳統(tǒng)點(diǎn)光源拼接后出現(xiàn)的顆粒感、暗區(qū)問題,應(yīng)用在重點(diǎn)照明場(chǎng)景時(shí)可以得到連續(xù)柔和的光斑,不會(huì)出現(xiàn)局部過亮的眩光問題。

3.2 綜合能效水平表現(xiàn)

得益于熱阻的降低,COB光源在同等輸入功率條件下,光效比分立SMD封裝產(chǎn)品高出15%左右,長(zhǎng)期使用過程中的光衰速度更慢,全生命周期的用電成本可以得到有效控制。

四、COB光源與其他主流LED光源的參數(shù)對(duì)比

為了方便用戶清晰區(qū)分不同類型光源的差異,以下為2026年行業(yè)實(shí)測(cè)的各類主流LED光源核心參數(shù)對(duì)比表:

對(duì)比維度 COB光源 常規(guī)SMD光源 COC封裝光源
發(fā)光效率 170-190lm/W 140-170lm/W 160-180lm/W
整體熱阻 <3℃/W 8-12℃/W 4-6℃/W
出光均勻度 ≥90% 60%-75% 80%-85%
常規(guī)顯色指數(shù) Ra80-Ra98 Ra70-Ra90 Ra75-Ra95
標(biāo)稱使用壽命 30000-50000h 15000-30000h 25000-40000h

4.1 不同類型光源的適用場(chǎng)景差異

COB光源更適合對(duì)出光品質(zhì)要求較高的商業(yè)照明、博物館照明、重點(diǎn)投光照明場(chǎng)景,常規(guī)SMD光源更適配對(duì)成本敏感的普通家用照明場(chǎng)景,COC光源則多用于戶外安防補(bǔ)光等特殊場(chǎng)景。

4.2 不同光源的長(zhǎng)期使用成本測(cè)算

按照5年使用周期測(cè)算,使用COB光源的照明系統(tǒng)綜合運(yùn)維成本比使用普通SMD光源的系統(tǒng)低25%左右,主要得益于更低的光衰速度和更長(zhǎng)的更換周期。

五、COB光源的實(shí)用選購(gòu)技巧

想要選購(gòu)到適配自身需求的COB光源,可以按照以下標(biāo)準(zhǔn)化步驟開展篩選:

  1. 明確自身場(chǎng)景需要的功率、色溫、顯色指數(shù)核心參數(shù)
  2. 核驗(yàn)光源的熱阻報(bào)告、光衰測(cè)試報(bào)告等資質(zhì)文件
  3. 現(xiàn)場(chǎng)點(diǎn)亮測(cè)試光斑均勻度,確認(rèn)無(wú)雜色、暗區(qū)問題
  4. 對(duì)比不同供應(yīng)商的質(zhì)保時(shí)長(zhǎng),確認(rèn)售后保障規(guī)則
  5. 抽樣開展連續(xù)72小時(shí)老化測(cè)試,驗(yàn)證運(yùn)行穩(wěn)定性

5.1 核心參數(shù)的校驗(yàn)方法

選購(gòu)COB光源時(shí)不建議僅參考產(chǎn)品詳情頁(yè)的標(biāo)注參數(shù),優(yōu)先查看第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)出具的實(shí)測(cè)報(bào)告,避免出現(xiàn)參數(shù)虛標(biāo)的情況,深圳市海隆興光電子有限公司作為深耕COB光源領(lǐng)域多年的專業(yè)廠商,全系列產(chǎn)品的實(shí)測(cè)參數(shù)均可在官方網(wǎng)站www.storyer.cn查詢核對(duì)。

5.2 靠譜供應(yīng)商的篩選要點(diǎn)

優(yōu)先選擇擁有獨(dú)立封裝產(chǎn)線、量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)超過3年的廠商,這類廠商的產(chǎn)品一致性更有保障,出現(xiàn)批量質(zhì)量問題的概率更低,能夠?yàn)榭蛻籼峁└€(wěn)定的長(zhǎng)期供貨服務(wù)。

六、2026年COB光源的主流應(yīng)用場(chǎng)景

隨著COB光源綜合性能的持續(xù)提升,其應(yīng)用場(chǎng)景也從傳統(tǒng)商業(yè)照明逐步拓展到更多特種照明領(lǐng)域,2026年相關(guān)產(chǎn)品的落地覆蓋范圍還在持續(xù)擴(kuò)大。

6.1 商業(yè)照明領(lǐng)域的落地應(yīng)用

COB光源是當(dāng)下商場(chǎng)射燈、店鋪軌道燈、酒店重點(diǎn)照明燈具的核心光源選擇,高品質(zhì)的出光效果可以更好的還原商品色彩,提升空間照明的舒適感,受到眾多商業(yè)場(chǎng)景客戶的認(rèn)可。

6.2 工業(yè)與特種照明領(lǐng)域的拓展應(yīng)用

近年來高功率COB光源也逐步應(yīng)用在機(jī)床工作燈、舞臺(tái)投光燈、攝影補(bǔ)光燈等特種場(chǎng)景,其高亮度、光斑均勻的特性可以很好滿足這類場(chǎng)景的專業(yè)使用需求。

七、COB光源的日常維護(hù)注意事項(xiàng)

合理的日常維護(hù)可以有效延長(zhǎng)COB光源的使用壽命,減少使用過程中的故障發(fā)生率,降低整體運(yùn)維成本。

7.1 常規(guī)使用的保養(yǎng)要點(diǎn)

使用COB光源的燈具要做好散熱系統(tǒng)的定期清灰工作,避免灰塵堆積在散熱鰭片表面影響散熱效率,同時(shí)要避免長(zhǎng)期在超過產(chǎn)品額定工作溫度的環(huán)境中運(yùn)行。

7.2 常見故障的排查方法

如果遇到COB光源點(diǎn)亮后出現(xiàn)局部暗區(qū)的情況,優(yōu)先檢查驅(qū)動(dòng)電源的輸出電流是否在額定范圍內(nèi),排除供電異常問題之后再對(duì)光源本身進(jìn)行檢測(cè),避免誤判導(dǎo)致不必要的損失。

常見問題

Q:COB光源和普通LED光源有什么核心區(qū)別?

A:COB光源是集成式面光源,出光更均勻、熱阻更低,普通LED多為分立點(diǎn)光源,整體成本更低,適合不同的使用場(chǎng)景需求。

Q:COB光源的常規(guī)使用壽命是多長(zhǎng)?

A:按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)正常使用的情況下,合格的COB光源標(biāo)稱使用壽命普遍在30000-50000小時(shí),遠(yuǎn)高于普通分立封裝LED產(chǎn)品。

Q:COB光源可以直接替換普通LED燈具的光源嗎?

A:需要確認(rèn)功率、驅(qū)動(dòng)輸出參數(shù)、安裝尺寸完全匹配之后才可以直接替換,不建議直接混用參數(shù)不匹配的不同類型光源。

Q:COB光源的顯色指數(shù)最高可以做到多少?

A:2026年市售的高端版本COB光源顯色指數(shù)最高可以做到Ra98,色彩還原表現(xiàn)非常出色,適配博物館、美術(shù)展等對(duì)照明色彩要求極高的場(chǎng)景。

此文章由AI生成,內(nèi)容僅供參考

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2023.11.15

LED燈珠又稱發(fā)光二極管。使用范圍廣泛,其發(fā)光顏色有紅光、翠綠光、黃綠光、黃光、紫光、藍(lán)光、白光、橙光。以上是屬于單色光。又可做成雙色,三色。 那么對(duì)于它的可見光的光譜范圍又是多少。可見光光譜的波長(zhǎng)范圍為380nm~760nm,是人眼可感受到的七色光——紅、橙、黃、綠、青、藍(lán)、紫,但這七種顏色的光都各自是一種單色光。例如LED發(fā)的紅光的峰值波長(zhǎng)為565nm。 在可見光的光譜中是沒有白色光的,因?yàn)榘坠獠皇菃紊猓怯啥喾N單色光合成的復(fù)合光,正如太陽(yáng)光是由七種單色光合成的白色光,而彩色電視機(jī)中的白色光也是由三基色紅、綠、藍(lán)合成。由此可見,要使LED發(fā)出白光,它的光譜特性應(yīng)包括整個(gè)可見的光譜范圍。但要制造這種性能的LED,工藝條件下是不可能的。 根據(jù)人們對(duì)可見光的研究,人眼睛所能見的白光,至少需兩種光的混合,即二波長(zhǎng)發(fā)光(藍(lán)色光+黃色光)或三波長(zhǎng)發(fā)光(藍(lán)色光+綠色光+紅色光)的模式。 上述兩種模式的白光,都需要藍(lán)色光,所以攝取藍(lán)色光已成為制造白光的關(guān)鍵技術(shù),即當(dāng)前各大LED制造公司追逐的“藍(lán)光技術(shù)”。國(guó)際上掌握“藍(lán)光技術(shù)”的廠商僅有少數(shù)幾家,所以白光LED的推廣應(yīng)用,尤其是高亮度白光LED在我國(guó)的推廣還有一個(gè)過程。

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2023.11.15

LED光源的種類很多,不同的LED燈,內(nèi)部結(jié)構(gòu)所用的燈珠也會(huì)有細(xì)微差別。今天,小編為大家全面、系統(tǒng)地科普一下LED燈珠的常見類型,供大家參考使用。 1引腳插入型(DIP) 這種LED燈珠是結(jié)構(gòu)最簡(jiǎn)單的發(fā)光二極管,因?yàn)闊糁橄旅嬗袃筛嗡啤澳_”的細(xì)絲,可以直接穿接在電路板上,所以稱之為引腳插入式的燈珠。 ? ? 使用特點(diǎn): 它的安全性好、性能穩(wěn)定,在低電壓的情況下就可以發(fā)光,并且低損耗、效能高、壽命長(zhǎng),還可以進(jìn)行多色彩調(diào)光。 ? 常見形狀: 這種燈珠可以有各種不同的形狀,像圓形、橢圓形、方形、甚至是異形等。雖然粗略地看上去,形狀、大小都沒有太大的區(qū)別,但是不同形狀燈珠的橫截面是不一樣的。 ? ? 發(fā)光類型: 如果你仔細(xì)地去觀察不同燈珠,會(huì)發(fā)現(xiàn)有些燈珠“引腳”的數(shù)量是不同的,這些“引腳”可以使發(fā)光二極管產(chǎn)生不同顏色的光。 ? ? 應(yīng)用領(lǐng)域: 在照明領(lǐng)域里,幾乎不使用引腳插入式燈珠;一般多用做車燈、指示燈、顯示屏等。 ? 2小功率表面貼裝型(SMD) 這種燈珠光源是將發(fā)光二極管焊接在電路板表面,而不是穿過電路板。它的體積小,有的甚至比引腳插入式的燈珠還小上許多。 ? 常見型號(hào): 這類燈珠的型號(hào)有很多,最常用的有2835(PCT)、4014、3528、3014等,每個(gè)型號(hào)數(shù)字的前兩位表示寬“x.x毫米”,后兩位則表示長(zhǎng)“x.x毫米”。比如2835代表寬2.8毫米、長(zhǎng)3.5毫米。 表面涂有黃色熒光粉的燈珠,發(fā)出白光 ? 應(yīng)用領(lǐng)域: 這類小功率表貼燈珠的使用范圍非常廣泛,由于它體積很小,隨便貼哪兒都可以使用,所以各種LED燈內(nèi)都可以貼上它,并且數(shù)量可以根據(jù)需求調(diào)整更改。 ? ? 3大功率表面貼裝型 第三種燈珠也是表貼型,它與小功率表貼在本質(zhì)上很類似,只不過大功率、體積都大一點(diǎn);在細(xì)微結(jié)構(gòu)上,多了一個(gè)透鏡,可以將光線更好地匯聚在一起。 ? ? 常見類型: 大功率表貼燈珠的類型也有很多種: ? ? 這里告訴大家一個(gè)小竅門:如果燈珠表面顏色偏黃,一般是低色溫;如果表面顏色偏綠,一般是高色溫;如果沒有熒光粉、燈珠呈無(wú)色透明,一般是彩光的。 ? 應(yīng)用領(lǐng)域: 這種燈珠一般會(huì)套上透鏡后使用(方便光線匯聚或分散),常做成射燈、投光燈。 ? ? 4集成封裝型(COB) 最后一類是集成封裝型燈珠,它是將很多燈珠芯片封裝在同一塊板上,大小與5毛錢硬幣的直徑一致。 ? ? 常見形狀: 一般有圓形、長(zhǎng)條形和方形,長(zhǎng)條形集成板常用做臺(tái)燈。 ? ? 應(yīng)用領(lǐng)域: 集成封裝型LED燈逐漸應(yīng)用地越來越多,在室內(nèi)照明和戶外照明均有使用。 ?

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2023.11.15

LED 即為發(fā)光二極管,是一種將電能轉(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體固體發(fā)光器件,其核心是 PN 結(jié),它除了具有一般 PN 結(jié)的正向?qū)?、反向截止和擊穿特性外,在一定條件下,它還具有發(fā)光特性 。其結(jié)構(gòu)主要包含以下幾個(gè)部分:引線、支架、封裝膠、鍵合絲、LED 芯片、固晶膠和熒光粉。LED 燈珠變色失效與其材料、結(jié)構(gòu)、封裝工藝和使用條件密切相關(guān),以下將通過具體的案例來對(duì)其變色原因進(jìn)行分析。 ????封裝膠原因 ?1??封裝膠中殘留外來異物? 失效燈珠的外觀呈現(xiàn)局部變色發(fā)黑,如圖 2 所 示。揭開封裝膠,發(fā)現(xiàn)有一個(gè)黑色異物夾雜在封裝膠內(nèi),用掃描電鏡及能譜儀 (SEM&EDS) 對(duì)異物進(jìn)行成分分析,確認(rèn)其主成分為鋁(Al)、碳(C)、氧 (O)元素, 還含有少量的雜質(zhì)元素,測(cè)試結(jié)果如圖 3 所示。結(jié)合用戶反饋的失效背景可知,該異物是在封裝過程中引入的。 ?2??封裝膠受化學(xué)物質(zhì)侵蝕發(fā)生膠體變色? 失效品為玻璃光管燈,內(nèi)部的 LED 燈帶使用單組份室溫固化硅橡膠粘結(jié)固定在玻璃管上,固膠部位燈帶上的 LED 燈珠出現(xiàn)發(fā)黃變暗現(xiàn)象。失效燈珠封裝膠的材質(zhì)為硅橡膠,使用 SEM&EDS 測(cè)試封裝膠的元素成分,發(fā)現(xiàn)其比正常燈珠封裝膠成分多檢出了硫(S)元素。 通常硫磺、有機(jī)二硫化物和多硫化物等含硫物質(zhì)可以作為硫化劑,使橡膠發(fā)生硫化交聯(lián)反應(yīng),從而使橡膠的結(jié)構(gòu)改變,呈現(xiàn)出顏色發(fā)黃變暗、熱分解溫度升高的現(xiàn)象。通過 TGA 測(cè)試燈珠封裝膠體的熱分解溫度可知,失效燈珠封裝膠在失重 2%、5%、10%、15%和 20%時(shí)的溫度均比同批次良品封裝膠相同失重量的溫度高出 25 ℃以上,封裝膠熱分解曲線如圖 5 所示,證實(shí)了封裝膠因發(fā)生硫化交聯(lián)導(dǎo)致其熱分解溫度升高的現(xiàn)象。使用 ICPOES 進(jìn)一步對(duì)起固定作用的單組份固化硅橡膠進(jìn)行化學(xué)成分分析,檢出其中含有約 400ppm 的硫(S)元素。 由此可知,LED 燈珠發(fā)黃變暗的原因?yàn)椴A艄軆?nèi)粘結(jié)固定用的單組份室溫固化硅橡膠在固化過程中揮發(fā)出的含硫(S)的氣體侵入到了 LED 封裝膠中,使封裝膠發(fā)生了進(jìn)一步的硫化交聯(lián)反應(yīng), 而再次硫化交聯(lián)導(dǎo)致封裝膠體變黃變暗。后續(xù)用戶改用未使用單組份固化硅橡膠的塑料燈管則未出現(xiàn)燈珠變色的現(xiàn)象。因此,LED 生產(chǎn)方在產(chǎn)品設(shè)計(jì)選材和制造時(shí)應(yīng)考慮產(chǎn)品各部件所用不同材料相互間的匹配性,避免因材料的不兼容而導(dǎo)致后續(xù)出現(xiàn)可靠性問題。 ????熒光粉沉降 燈珠裝配成 LED 燈具后在倉(cāng)庫(kù)儲(chǔ)存時(shí),發(fā)生了色溫漂移失效,失效 LED 燈珠的封裝膠由橙色變?yōu)闇\黃色,對(duì)其進(jìn)行 I-V 特性測(cè)試,發(fā)現(xiàn)燈珠可以正常點(diǎn)亮,且 I-V 曲線正常,只是出光亮度發(fā)生改變。取一些失效燈珠,以機(jī)械開封方式取出封裝膠,發(fā)現(xiàn)支架表面均殘留有透明顆粒物,使用 SEM&EDS 測(cè)試顆粒物成分,結(jié)果顯示其含有高含量的鍶(Sr)元素,如圖 6 所示;而封裝膠與支架接觸面也檢出了高含量的鍶(Sr)元素和鋇(Ba)元素。 與之相比,良品燈珠開封后,支架表面較干凈,表面主成分為銀(Ag)和少量的碳(C)元素,未檢出鍶(Sr)元素, 且在其封裝膠與支架的接觸面上也未檢出鍶(Sr)和鋇(Ba)元素。通過測(cè)試失效品和良品燈珠封裝膠的截面成分得知,二者所用的熒光粉的成分相 同,均為釔鋁石榴石(主要成分為氧 (O) 、鋁(Al)和釔(Y))與硅酸鍶鋇(主要成分為碳(C)、氧(O)、 硅(Si)、鍶(Sr)、鋇(Ba)和鈣(Ca))混合熒光粉。 因此,LED 燈珠的失效原因?yàn)樗褂玫墓杷猁}熒光粉沉降到了封裝膠底部及支架表層,致使因光折射規(guī)律不一致而發(fā)生色散現(xiàn)象,導(dǎo)致色溫漂移,同時(shí)發(fā)生燈珠變色現(xiàn)象。 ????支架原因 ?1??異物污染支架? 失效燈珠一側(cè)變色,揭開封裝膠后可以看到變色部位的支架的表面覆蓋了一層異物,對(duì)異物進(jìn)行元素成分測(cè)試,顯示其主成分為錫 (Sn) 、鉛(Pb)元素,測(cè)得的結(jié)果如圖 8 所示。揭開燈珠變色部位外圍的白色塑膠,在與白色塑膠接觸的支架 表面也檢出了錫 (Sn)、 鉛 (Pb) 成分。由于異物覆蓋部位的支架與燈珠一側(cè)的引腳相連,而引腳采用錫鉛焊接。 顯而易見,如果燈珠在進(jìn)行表面貼裝時(shí),引腳沾附了多余的錫膏,則在焊接時(shí),熔化的焊料會(huì)沿著引腳爬升至與之相連的支架表面,形成覆蓋層。因此,此案例中 LED 燈珠失效的原因是LED燈珠在進(jìn)行組裝焊接時(shí),引腳焊接部位的焊料進(jìn)入了支架表面,形成了覆蓋物,從而導(dǎo)致了燈珠變色。 ?2??支架腐蝕? 失效 LED 燈珠的中間部位變色發(fā)黑,開封后將其放在光學(xué)顯微鏡下觀察,發(fā)現(xiàn)整個(gè)支架的表面明顯地變黑,使用 SEM&EDS 測(cè)試發(fā)黑支架的成 分,結(jié)果顯示,除了正常的材質(zhì)成分外,發(fā)黑支架中還具有較高含量的腐蝕性硫 (S)元素,而支架表面鍍銀層局部也呈現(xiàn)出疏松的腐蝕形貌,如圖 9 所示。通常 LED 燈珠在生產(chǎn)過程中,由于材料自身不純或工藝過程污染等原因引入硫(S)、氯 (Cl)等腐蝕性元素時(shí),在一定條件下(如高溫、水汽殘留等),其金屬支架極易發(fā)生腐蝕,導(dǎo)致燈珠出現(xiàn)變色、漏電等失效現(xiàn)象。 ?3??支架鍍層質(zhì)量差? LED 燈珠點(diǎn)亮老化后出現(xiàn)變色發(fā)黑現(xiàn)象,且失效率高達(dá)30%。去掉燈珠表面的封裝膠后,發(fā)現(xiàn)支架表層銀鍍層失去原有的光亮,呈現(xiàn)灰色。使用SEM 觀察支架表層微觀形貌,發(fā)現(xiàn)與未裝配的半成品支架相比,LED 失效燈珠的支架表面銀層疏松且有較多的孔洞。 將半成品支架和失效 LED 制作成切片, 觀察其截面鍍層質(zhì)量,發(fā)現(xiàn)支架鍍層結(jié)構(gòu)為銅鍍鎳再鍍銀,與半成品相比,失效品支架的鎳鍍層變薄,表層銀層變得疏松,且鎳銀鍍層界限變得模糊, 樣品的支架截面形貌如圖 10 所示。使用 AES 測(cè)試失效 LED 支架淺表層成分,發(fā)現(xiàn)其中會(huì)有鎳(Ni)元素, 測(cè)試結(jié)果如圖 11b 所示,很顯然,鎳鍍層擴(kuò)散至了銀層表面。 由此得出,LED 燈珠變色的原因?yàn)樗玫闹Ъ苠儗硬涣迹?老化后銀層疏松產(chǎn)生孔洞、鎳層經(jīng)過銀層孔洞擴(kuò)散到銀層表面,導(dǎo)致銀層發(fā)黑,燈珠變色。 在眾多的 LED 變色失效案例中,因支架變色或腐蝕導(dǎo)致的失效所占的比例是最高的。因 此,LED 或支架生產(chǎn)方應(yīng)采取一些措施來預(yù)防產(chǎn)品失效。例如:選擇質(zhì)量良好的、耐蝕的支架基材;采取適宜的電鍍工藝條件,保證形成晶粒細(xì)膩、結(jié)構(gòu)致密的鍍層,鍍層厚度均勻并達(dá)到防護(hù)要求;對(duì)于表層鍍層為銀的支架,選取有效的銀保護(hù)工藝,提高銀支架的防變色能力;在 LED 生產(chǎn)裝配的過程中,則應(yīng)防止外來的污染或腐蝕性物質(zhì)的引入,確保LED 封裝嚴(yán)密,以降低因環(huán)境中的水汽和氧氣等的侵入而引發(fā)各種腐蝕的可能性。 以上分析了因封裝膠、熒光粉和支架構(gòu)件異常導(dǎo)致 LED 燈珠變色失效的原因和機(jī)理,希望能為業(yè)界提供參考和指引,使 LED 生產(chǎn)方在選材及制造過程中采取有效的措施來預(yù)防這些失效現(xiàn)象的發(fā)生,進(jìn)一步地提高 LED 成品的可靠性。

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2023.11.15

貼片LED燈珠的焊接方法有多種,下面是其中一種常用的方法,供參考。首先用電烙鐵在燈珠的正、負(fù)極焊盤上燙上一些焊錫(焊錫千萬(wàn)不能多,否則,用熱風(fēng)槍一加熱,正、負(fù)極的焊盤就會(huì)連在一起),然后用熱風(fēng)槍同時(shí)加熱正、負(fù)極焊盤,待錫熔化后,用鑷子將燈珠的正負(fù)極放在對(duì)應(yīng)的焊盤上即可。    該操作要快、要準(zhǔn),否則,熱風(fēng)槍會(huì)把LED的塑封熔化而損壞。    在沒有熱風(fēng)槍的情況下,按LED燈珠的結(jié)構(gòu)和所用基板的不同也可用不同的焊接方法。貼片LED燈珠引腳有采用半塑封的,即燈珠兩邊外露一小部分引腳,如常用的5730、7020、4014等;也有采用全塑封的,即燈珠的正負(fù)極全部在芯片的底部,如3030等。對(duì)半塑封的燈珠如7020的焊接也比較容易,同樣在焊接前要先在焊盤上燙一點(diǎn)錫(燈珠的引腳不要燙錫),兩邊用鑷子把燈珠的正負(fù)極對(duì)應(yīng)放在焊盤上,用手指或小改錐壓住燈珠,最后用電烙鐵迅速對(duì)外露的電極進(jìn)行加熱,同時(shí)手指適當(dāng)加力往下壓(加熱時(shí),烙鐵不能來回搓動(dòng),手指的壓力也不要過大,否則會(huì)損壞燈珠)。      對(duì)于全塑封的燈珠(如3030),若燈條基板為普通的電路板,則先用刀片把燈珠焊盤周圍的漆刮干凈,露出銅線,然后在焊盤上燙少許錫,先焊焊盤大的電極,接著把電烙鐵放在新刮出的銅線上加熱(不能放到焊盤上),待焊盤上的錫熔化后,用鑷子把燈珠的對(duì)應(yīng)極放在焊盤上略加壓即可,最后焊焊盤小的電極。必須先焊焊盤大的電極是因?yàn)樗璧募訜釙r(shí)間長(zhǎng),若后焊此電極,燈珠易過熱而損壞。      若燈條基板為鋁基板,就不能用上述方法了,因?yàn)橛娩X基板的線路都設(shè)計(jì)得很細(xì)。在焊接這類燈條的燈珠時(shí),可利用熱傳導(dǎo)來焊接燈珠,對(duì)燈珠正負(fù)極焊盤的背面鋁板同時(shí)加熱,待焊盤上的錫熔化后,把燈珠放在焊盤上略加壓即可。加熱器可從淘寶上購(gòu)買,也可用大功率電烙鐵(不小于100W的)來代替。      用電烙鐵焊接燈珠時(shí),電烙鐵的外殼必須很好地接地,最好也戴上防靜電手環(huán),以防感應(yīng)電和靜電損壞LED燈珠。另外,烙鐵頭要磨成馬蹄形的,以增大接觸面積,縮短焊接時(shí)間。

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